2026重庆先进封测与光电气密封装展览会｜10月16日重庆国际博览中心盛大启幕
展会核心信息 展会名称：2026重庆先进封测与光电气密封装展览会 展会时间：2026年10月16—18日 展会地点：重庆·悦来国际博览中心 承办单位：鼎诺国际会展（北京）有限公司 参展咨询：曾先生 17611688668（微信同号） 官方网站：www.cqioe.cn 展会定位 立足重庆西部半导体产业高地优势，深度联动同期《重庆半导体全生态产业博览会》《光电芯片产业展》，精准聚焦先进封装技术迭代、车规级封测、Chiplet异构集成、光电高端封测四大核心赛道。展会全面覆盖先进封装核心技术、主流高端封装形态、全套封装配套材料、智能化量产装备、可靠性验证测试全产业链，精准补齐西南半导体后道封测产业链短板，完善“设计-制造-封测-终端应用”完整产业闭环。 紧扣后摩尔时代产业变革趋势，聚焦功率半导体、车载芯片、光电芯片、MEMS传感器等高可靠封装刚需，打造西部唯一先进封测专业化商贸对接、技术落地与量产配套平台，与同期晶圆制造、光电芯片展区形成上下游深度协同、互补共生的展览格局，助力西部半导体封测产业高端化、车规化、集成化升级。 展会背景与重庆产业核心优势 重庆依托全市“33618”现代制造业集群核心布局，已建成西部规模最大、品类最全的半导体产业集聚区，积淀形成成熟的芯片设计、晶圆制造、器件集成、终端应用全链条产业生态。半导体封测作为芯片产业化落地的最后关键核心环节，直接决定芯片终端性能、体积尺寸、散热效率与长期运行可靠性，是衡量区域半导体产业成熟度的核心标志。 根据《重庆市集成电路封测产业发展行动计划（2023—2027年）》，到2027年全市集成电路封测产业营收突破200亿元，新增封测企业10家以上，实现化合物半导体、功率半导体、硅光芯片、MEMS传感器封测水平全国领先。2025年，重庆集成电路产量同比暴增47.2%，区域封测产业正式迈入高速增长通道，产能释放、项目落地、企业扩产形成三重增量红利。 伴随摩尔定律逐步放缓，Chiplet异构集成、2.5D/3D先进封装、SiP系统级封装成为后摩尔时代突破单芯片性能瓶颈、实现芯片算力跃升、功能集成升级的核心突破口，产业市场增速持续远超传统封装工艺，已然成为全球半导体产业全新核心增长极。 西南地区是全国汽车电子、功率半导体、智能终端、光电产业核心集聚地，新能源汽车产业高速迭代、算力产业规模化落地、光电技术商用普及，带动车规级芯片、功率器件、光电芯片、MEMS芯片高端封测配套需求爆发式增长。重庆本地已集聚一批先进封测龙头企业、IDM平台与高端科研载体，形成差异化、不可替代的产业竞争优势，核心产能与技术支撑实力领跑西部： 1、华润微电子封测基地：重庆本地核心功率器件封测产业化平台，具备TO、SOT、SOP、DPAK、IPM智能功率模块等全系列成熟封装量产能力，可全方位支撑车载功率器件、工业控制芯片、新能源功率芯片规模化落地应用，是西南功率半导体封测的核心基石。 2、易卜半导体：西部稀缺高端先进封装龙头企业，深耕2.5D/3D先进封装、Chiplet芯粒异构集成、CPO光电引擎封装核心领域，自主掌握COORS埋入式硅桥高密度互连、FCBGA、PIC光电异构集成等独家核心技术，彻底填补西部高端先进封装、光电异构封测技术空白。 3、嘉陵江实验室微纳器件研究中心：专注微纳器件先进封装、异构集成工艺、芯片可靠性机理核心研究，聚焦前沿封测技术攻关与工艺优化，为重庆本地封测产业提供高端技术研发、工艺迭代与成果落地转化的核心科研支撑。 4、重庆万国半导体：12英寸高端功率半导体晶圆产线稳定投产，配套完善的功率器件后道封测一体化产能，实现晶圆制造—封装测试—成品交付全流程本地化配套，大幅提升西部功率半导体产业配套效率。 5、奥松半导体：重庆本地特色MEMS芯片IDM企业，具备MEMS传感器专用封装、精密微纳封装规模化量产能力，精准适配智能传感、工业精密检测、车载环境感知等多元应用场景，补齐西部MEMS封测细分短板。 6、区域终端刚需优势突出：长安汽车、赛力斯等本地头部整车企业，对车规级功率模块、车载控制芯片、自动驾驶感知芯片高可靠封测需求旺盛；华润微电子、CUMEC、重庆万国等本土IDM平台，对高端先进封装、可靠性测试、Chiplet集成配套、光电气密封装需求迫切，形成上游制造刚需+下游终端应用的双向闭环增量市场。 当前产业趋势高度清晰，车规芯片高可靠封装、Chiplet规模化集成、光电芯片异构气密封装、功率器件高效散热封装成为行业主流刚需与迭代核心方向。本届展会深度紧扣产业前沿趋势与西南区域独有产业优势，全域打通先进封测全产业链资源，聚焦高端化、车规化、集成化、光电专用化封测技术与产品，助力参展企业抢占西部半导体封测国产化、车载半导体产业升级、光电集成产业化三大核心千亿级产业风口。 5大核心专题展 一、先进封装核心技术｜半导体产业集成引擎
展区定位：后摩尔时代芯片小型化、高集成、高性能升级的核心支撑技术，是高端算力芯片、异构集成芯片、系统级产品迭代升级的核心底座，也是西部封测产业弯道超车的核心赛道。 展区价值：传统二维封装工艺性能瓶颈日益凸显，晶圆级、面板级、系统级、Chiplet异构集成等先进封装技术，可彻底突破单芯片工艺与性能限制，实现多工艺、多品类、多节点芯片混搭集成，是AI算力芯片、车载高可靠芯片、高速光电芯片规模化量产的核心关键，国产替代空间空前广阔。 本地产业支撑：易卜半导体掌握2.5D/3D封装、COORS埋入式硅桥、FCBGA、PIC光电异构集成核心量产技术，嘉陵江实验室提供前沿工艺研发、技术迭代与成果转化支撑，重庆具备先进封装技术落地、量产配套、场景验证的完整产业条件。 核心展示品类 晶圆级封装（WLP）：Fan-in扇入型晶圆级CSP封装，适配I/O数量少、尺寸敏感的消费电子、传感芯片；Fan-out扇出型晶圆级封装，涵盖eWLB、M-Series等主流工艺，支持多芯片集成、大面积I/O扇出，适配高性能小型化芯片量产需求。 面板级封装（FOPLP）：510×515mm、600×600mm大尺寸面板级扇出封装技术，具备材料利用率高、量产成本低、产品一致性好等核心优势；配套面板级精细RDL重布线工艺、面板级压缩塑封成型工艺，适配大规模、低成本先进封装量产场景。 系统级封装（SiP）：多功能模组化SiP，集成处理器、存储器、射频、电源管理等多类芯片；射频前端SiP，集成PA、滤波器、开关、LNA等射频核心器件；电源SiP，集成功率器件、驱动电路、无源元件，打造小型化高效电源解决方案；多工艺节点异构集成SiP，支持7nm/28nm/模拟芯片跨节点混搭集成。 Chiplet芯粒异构集成：UCIe、BoW线束、OpenHBI等高带宽Chiplet互连标准方案；COORS硅桥互连、EMIB嵌入式互连、TSV硅中介层互连、Cu-Cu混合键合（10μm以下超小节距）等Die-to-Die核心互连技术；2.5D/3D Chiplet整体集成方案，实现芯粒模块化拼接、按需集成、灵活迭代。 高密度互连技术：TSV硅通孔垂直互连技术，适配3D堆叠封装、HBM显存集成场景；TGV玻璃通孔技术，具备低损耗、高平坦度、热膨胀系数可调优势，适配射频毫米波高频封装；精细RDL重布线层（≤2μm线宽线距）、微米级铜柱凸点、微焊球高密度互连结构。 特邀核心企业：易卜半导体、华润微电子封测基地、嘉陵江实验室微纳器件研究中心 二、主流高端封装形式｜半导体封装标准解决方案
展区定位：适配全品类芯片规模化量产的标准化高端封装方案，全域覆盖消费电子、工业控制、汽车电子、高端算力、光电通信全应用场景。 展区价值：成熟高端封装形式是芯片产业化落地、规模化放量的核心基础，精准对标西南地区车规功率器件、车载控制芯片、智能传感芯片、高端算力芯片、高速光电芯片刚需，提供高散热、高可靠、高密度、小型化、车规级的标准化封装解决方案。 核心展示品类 通用高端封装：PBGA/EBGA/TBGA球栅阵列封装，适配CPU、GPU、高端芯片组；LGA触点阵列无焊球封装，主打服务器CPU、FPGA高端算力芯片；QFN方形扁平无引脚封装，适配电源管理、射频、MCU、传感器芯片，散热与电学性能优异；WLCSP/Solder CSP芯片尺寸封装，极致缩减封装体积，适配小型化终端；FCBGA倒装球栅阵列、FCCSP倒装芯片级封装，分别适配高性能处理器与移动端小型化芯片。 功率模块封装：IPM智能功率模块，集成驱动、保护、功率器件，适配变频家电、工业电机、车载空调水泵；六合一/七合一拓扑PIM功率集成模块，适配光伏逆变器、工业变频器；车规级主驱逆变模块、OBC车载充电机模块、DC-DC电源模块，满足新能源汽车高可靠工况需求；功率器件双面冷却封装方案，大幅提升大功率工况散热效率与运行稳定性。 特色先进封装工艺：银烧结/铜烧结封装技术，适配SiC/GaN宽禁带半导体模块，导热系数远超传统焊料，支持200℃以上高温严苛工况；Clip铜夹互联封装，替代传统键合线，降低寄生参数，适配高频大功率MOSFET/SBD器件；TOLL无铅无卤超薄封装，适配高密度功率器件小型化量产场景。 特邀核心企业：华润微电子封测基地、重庆万国半导体 三、全套封装配套材料｜半导体封装核心基石
展区定位：直接决定芯片封装散热性能、绝缘能力、结构强度、信号完整性与长期运行可靠性的核心基础材料，是高端封测量产的刚需配套。 展区价值：随着半导体封装向高频、高功率、高密度、车规高可靠、光电气密化方向快速迭代，传统封装材料性能已无法适配新工艺需求，基板、互连材料、塑封粘接材料的性能门槛持续提升，是高端封测、Chiplet集成、光电气密封装产业化落地的核心配套支撑。 核心展示品类 封装基板系列：BT树脂基板、ABF积层薄膜基板（线宽线距5μm以下），适配CSP、FCBGA高端封装；HTCC高温共烧陶瓷基板、LTCC低温共烧陶瓷基板，适配军工、航天、光模块高频高可靠场景；TSV硅中介层、TGV玻璃中介层，专属2.5D/3D Chiplet异构集成；IMS绝缘金属基板，适配功率LED、大功率模块高效散热场景。 互连材料系列：金线、铜线、钯铜合金线、铝线等全品类键合线（18-50μm线径）；预镀银/镍钯金铜引线框架、铁镍引线框架；SnAgCu/SnAg环保焊球、高精度铜柱焊帽、40μm以下高密度微凸点；银烧结膏、铜烧结膏等宽禁带器件高导热烧结材料。 塑封与粘接材料：环保低应力EMC环氧塑封料，适配全系列常规封装；毛细式、非流动式、模塑式底部填充胶，全面保障倒装封装长期可靠性；银胶导电粘接胶、绝缘粘接胶、DAF晶片附着膜；气密性硅胶、环氧密封剂，专属高端光电器件、军工器件密封防护。 封装辅助材料：基板专用阻焊油墨、字符油墨；免清洗、水洗型环保助焊剂；封装残留专用清洗液、精密清洗全套耗材。 特邀核心企业：国内高端封装基板厂商、特种材料供应商、封装耗材头部企业 四、智能化封装量产设备｜封测制造核心装备
展区定位：决定封装加工精度、量产效率、产品良率、工艺稳定性的核心智能制造装备，是传统封测产线升级、先进封装新工艺落地扩产的核心资本配套。 展区价值：先进封装、车规封测、光电封测均依赖高精度、自动化、智能化专用设备支撑，本展区全域覆盖晶圆预处理、固晶键合、塑形成型、精密电镀、先进互连、光电封装全流程设备，同时适配传统封装量产与前沿先进封装新工艺落地，助力西部封测产线智能化升级。 核心展示品类 晶圆切割分离设备：全自动刀片划片机、激光隐形划片机、激光烧蚀划片机；激光隐切+机械裂片一体化设备；晶圆精密清洗、甩干、除尘成套智能化设备。 高精度贴片固晶设备：±5~10μm高精度固晶机、20K+ UPH高速量产固晶机；±3~5μm高精度倒装焊设备、大压力功率器件倒装专用设备；晶圆对晶圆、芯片对晶圆混合键合设备，支持10μm以下超小节距互连；晶粒分选、Fan-out封装芯片重布专用设备。 引线键合设备：金线、铜线、铝线全自动智能键合机；高频高可靠球形键合设备；功率器件专用铝带、铜带楔形键合设备，适配大功率模块封装量产。 塑封成型与固化设备：压缩成型、转移成型全自动塑封机；激光开槽、塑封体精密切割设备；全自动后固化烘箱、银胶固化精准温控设备。 后段成型与电镀设备：全自动切筋成型一体机，集成废料分离、引脚成型、尺寸智能检测；选择性电镀、全自动镀锡/镀镍/镀银生产线；CO2/UV高精度激光打标设备，支持产品追溯信息精密刻印。 先进封装专用设备：超薄晶圆（≤50μm）临时键合、自动解键合设备；RDL重布线层光刻、显影、清洗成套设备；PVD种子层溅射设备、UBM凸点金属化层沉积设备；RDL铜互连、铜柱专用高精度电镀设备。 特邀核心企业：高端封装设备厂商、智能制造系统集成商、易卜半导体 五、封测可靠性验证设备｜芯片质量核心保障
展区定位：芯片出厂品质、长期运行稳定性、复杂工况可靠性的核心检测验证体系，是车规、工控、军工、光电芯片量产上市的必备准入保障。 展区价值：汽车电子、功率半导体、高端光电芯片、军工芯片对温湿度循环、高低温冲击、长期老化、复杂工况稳定性要求严苛，全套可靠性测试与失效分析设备，是西南半导体产业规范化、车规级、高可靠量产的核心支撑，补齐区域芯片检测认证短板。 核心展示品类 晶圆级测试设备：手动/半自动/全自动探针台、-40℃~150℃高低温探针台；晶圆允收WAT测试系统、CP晶圆良率测试系统；悬臂针、垂直针、MEMS专用高精度探针卡。 成品分选与测试设备：重力式、平移式、转塔式高速芯片分选机；数字、模拟、混合信号、射频、功率器件专用测试机；高低温老化测试座、高精度芯片测试Socket。 三温全域测试系统：-70℃~+225℃高低温冲击热流罩；高精度Chuck温控测试平台；适配-55℃~150℃全温区的自动化三温测试Handler。 老化与可靠性应力测试系统：1000/3000小时可编程HTOL高温工作寿命测试系统；HTS高温存储、TC温度循环、HAST高加速应力、THB温湿度偏置测试系统；1000V级HTGB/HTRB高温栅偏/反偏测试设备，适配高压功率器件可靠性检测。 封装失效分析设备：2D X射线无损探伤设备、SAT超声波扫描显微镜，精准检测封装空洞、分层、裂纹、桥连缺陷；EMMI微光显微镜、OBIRCH激光电阻异常定位设备；SEM扫描电镜、FIB聚焦离子束、EDS能谱分析设备；金相显微镜、离子研磨、机械抛光切片分析设备，全方位支撑封装失效溯源与工艺优化。 特邀核心企业：测试设备供应商、第三方检测机构、失效分析实验室 精准特邀采购群体 1、IDM/晶圆制造企业 重点单位：华润微电子（重庆）、重庆万国半导体、联合微电子中心（CUMEC） 核心采购方向：先进封装代工、Chiplet集成技术合作、晶圆后道封测配套、封测工艺设备与核心材料采购、光电芯片封装配套 2、专业封测企业 重点单位：易卜半导体、华润微电子封测基地、长电科技、通富微电等行业龙头 核心采购方向：智能化封装量产设备、精密可靠性测试设备、全套封装材料、先进封装工艺配套、气密封装耗材与设备 3、芯片设计企业 重点单位：重庆东微电子、重庆吉芯科技、全国各类IC设计公司 核心采购方向：高端封装设计服务、SiP/Chiplet异构集成方案、车规可靠性测试认证、定制化封测服务、光电芯片封装方案 4、汽车电子与整车企业 重点单位：长安汽车、赛力斯、比亚迪、博世（重庆）等 核心采购方向：车规级芯片封装、功率模块封装、自动驾驶感知芯片封测、AEC-Q认证测试服务、车载光电器件高可靠封装 5、功率器件企业 重点单位：华润微电子、安意法半导体等功率器件厂商 核心采购方向：IGBT/SiC/GaN宽禁带功率模块封装、双面冷却封装、高温高可靠封装配套、功率器件封装材料与设备 6、光电芯片企业 重点单位：CUMEC、源杰科技、仕佳光子等光电企业 核心采购方向：光电器件精密封装、CPO光学引擎封装、高气密封装、光电异构集成封装服务、光电封装专用材料与设备 7、第三方检测与科研机构 重点单位：中国汽研检测中心、华测检测、嘉陵江实验室、重庆大学、各类失效分析实验室 核心采购方向：可靠性测试设备、失效分析设备、CNAS认证检测服务、科研级封测设备与材料、先进封装工艺研发配套 展区结构总览 1、先进封装核心技术（集成引擎）：聚焦WLP/FOPLP/SiP/Chiplet四大先进封装体系，覆盖TSV/TGV/EMIB高密度互连、精细RDL、微凸点等前沿集成技术与异构集成方案。 2、主流高端封装形式（标准件方案）：涵盖BGA/LGA/QFN/CSP/FCBGA通用高端封装、功率模块封装、银烧结/Clip/TOLL等特色高可靠、车规级封装工艺。 3、全套封装配套材料（产业基石）：展示BT/ABF有机基板、陶瓷/硅/玻璃中介层、各类互连材料、塑封粘接材料、封装辅助耗材等全链条配套产品。 4、智能化封装量产设备（制造利器）：覆盖晶圆切割、固晶键合、塑封成型、切筋电镀、先进封装专用设备等全流程智能化量产装备与工艺设备。 5、封测可靠性验证设备（质量守门员）：包含晶圆/成品测试设备、三温全域测试系统、老化应力测试设备、全套封装失效分析与无损检测设备。 展会核心价值总结 2026重庆先进封测与光电气密封装展览会，深度联动同期半导体全生态博览会、光电芯片展览会，依托重庆车规半导体、功率半导体、硅光集成、低空光电四大核心产业优势，精准聚焦先进封装国产化替代、Chiplet规模化集成、车规高可靠封测、光电异构气密封装四大核心发展方向。 展会全域打通「材料-设备-工艺-封装-测试-终端应用」先进封测全产业链资源，精准补齐西南高端封测产业短板，完善西部半导体产业“设计-制造-封测-应用”完整闭环。一站式解决企业产品展示、工艺对接、产能配套、场景验证、技术转化、渠道拓展六大核心需求，助力参展企业扎根西部万亿级半导体市场，抢占后摩尔时代先进封装、车载半导体升级、光电集成产业化三重核心产业风口，实现国产替代与业绩跨越式突破。 2026年10月16—18日 | 重庆·悦来国际博览中心 诚邀行业同仁共赴西部封测芯机遇 附：2026 重庆五大半导体光电专题展全域联动生态 2026 重庆光电博览会同期打造五大差异化半导体光电专题展，同馆联动、资源互通、观众共享、全域覆盖，构建西部最完整的半导体制造、功率宽禁带、硅光光电芯片、先进封测、精密晶圆检测产业对接生态。各专题赛道错位布局、上下游深度协同，完整贯通「半导体材料 — 晶圆代工 — 芯片设计 — 功率器件 — 光电集成 — 先进封测 — 精密检测 — 终端应用」全链条，深度联动新能源汽车、低空经济、算力光通信、工控储能各大应用场景。依托重庆特色 IDM 产能集群、成渝千亿级终端市场优势，打通芯片上游制造与下游系统应用壁垒，精准补齐西部半导体光电产业链配套短板，打造国内独具西部场景特色的半导体光电产业商贸、技术交流与成果转化一体化平台。 五大平行专题展（同期同馆?全域联动）
专题一：2026 重庆半导体全生态产业博览会 —— 芯聚成渝?构筑西部半导体全链产业高地 展会定位立足重庆三重国家级战略优势，落实 “33618” 现代制造业集群布局，重点打造功率半导体 + 硅光集成两大西部特色赛道，同步覆盖第三代宽禁带半导体、MEMS 智能传感等高景气领域，打造西南唯一贯通材料 — 设备 — 设计 — 晶圆制造 — 先进封测 — 终端光电应用的全链条专业展会。深度锚定山地智能网联、成渝低空通航、西南工控储能、长江高速光通信四大独有应用场景，破解区域半导体供需失衡、国产化推进缓慢、产品场景适配不足三大痛点，联动低空光电、空天遥感相关展区，搭建辐射川渝、云贵藏的西部半导体创新与商贸对接枢纽。 核心产业优势重庆拥有西部体系最完善的半导体量产产能矩阵：华润微电子8/12 英寸车规功率晶圆产线稳定满产，12 英寸产线月产能 3 万片；CUMEC建成国内首条 8 英寸硅光特色工艺线，对外发布7 套工艺 PDK，工艺水准国内领先、比肩国际，实现低空导航硅光芯片自主突破；安意法半导体8 英寸车规碳化硅项目总投资 230 亿元，规划年产 48 万片，当前产能 2000 片 / 周； 三安光电（重庆）**SiC 衬底现有产能 3000 片 / 月；奥松半导体打造西南 8 英寸 MEMS IDM 基地，总投资 35 亿元，一期规划月产能 1 万片，预计 2026 年 12 月达产。叠加中电科芯片、吉芯科技等央企平台与本土创新企业，形成差异化产业竞争优势。
十大核心展示主题：晶圆制造与代工、先进封装与测试、功率半导体与分立器件、第三代半导体、特色工艺与 MEMS 传感器、光电专用 IC 设计、集成电路设计生态、半导体材料与配套、半导体设备与智能制造、产业生态与创新应用。 核心价值精准匹配西南特色场景差异化需求，避开通用消费芯片赛道内卷，补齐车规功率芯片、硅光导航芯片、低空光电专用元器件供给短板，一站式实现产能对接、工艺迭代、实景验证、市场渠道拓展，助力企业抢抓西部半导体、低空光电、新能源三大千亿级市场机遇。
专题二：2026 重庆硅光集成与低空光电芯片展览会 —— 硅光赋能?领航低空光电国产化浪潮 展会定位依托重庆国家级低空经济先行试验区、西部硅光产业核心高地优势，与半导体全生态展形成 “通用半导体 + 特色光电芯片” 互补格局。主攻硅光集成、高速光芯片、车载光电感知、低空光电导航四大赛道，打造西南唯一覆盖激光发射芯片 — 光电探测芯片 — 硅光集成器件 — 光电驱动 IC— 精密耦合封装 — 终端光电应用的光电子专精展会，补齐高端光电子产业链短板，赋能 AI 算力高速互联、车载激光雷达、低空高精度惯性导航、量子精密传感产业化落地。 核心产业优势国内少数同时具备8 英寸硅光量产、化合物光芯片制造、车规光电配套、低空导航芯片研发综合能力的城市。CUMEC全球发布硅基光电子工艺通则，自研硅光陀螺等标志性产品；重庆万国布局 12 英寸硅光量产产线，计划2026 年底推出硅光 PDK1.0；鑫晟光电 VCSEL 激光芯片基地、舟苏光电光量子 IDM 项目、华润微车规晶圆产线与本土光电 IC 设计企业共同构建完整光电芯片生态。成渝电子信息产业集群总规模达 2.36 万亿元，纳入国家级先进制造业集群；行业机构预测，2026 年硅光方案光模块营收占比将首次突破 50%，国内低空经济市场规模有望突破1 万亿元，市场空间广阔。
六大核心展示主题：激光发射芯片、光电探测接收芯片、硅基光电子集成芯片、光调制器与无源光集成器件、光电驱动与控制芯片、光电封装与耦合产品。 核心价值依托重庆独有硅光工艺平台与低空经济应用场景，打通光电子全产业链闭环，承接 AI 算力互联、智能汽车感知、低空通航庞大增量需求，叠加市级流片补贴、产业扶持政策，加速高端光电芯片国产化替代与规模化落地。
专题三：2026 重庆先进封测与光电气密封装展览会—— 封测赋能?打通芯片产业化最后一公里 展会定位联动半导体全生态展、硅光光电芯片展，聚焦先进封装迭代、车规级封测、Chiplet 异构集成、光电高端气密封装四大方向，覆盖封装材料、智能生产装备、全维度可靠性测试完整链条，补齐西南半导体后道产业短板，完善设计 — 制造 — 封测 — 终端应用产业闭环。顺应后摩尔时代产业变革，面向西南车规芯片、光电芯片、功率器件量产需求，打造西部专业化先进封测商贸洽谈、工艺落地、量产配套平台。 核心产业优势重庆持续推进封测产业提质扩容，目标2027 年集成电路封测产业营收突破 200 亿元；2025 年重庆集成电路产量同比增长 47.2%，封测产业进入高速增长周期。区域集聚易卜半导体（掌握 2.5D/3D Chiplet、CPO 光电异构封装核心技术，已实现产品批量送样交付）、华润微电子封测基地（拥有 7 万㎡车规级功率模块封装产能）、重庆万国、奥松半导体等主体；嘉陵江实验室持续开展前沿微纳封装技术研究，形成功率器件封装、光电异质封装、MEMS 精密封装、车规高可靠封装多元产能体系。
五大核心展示主题：先进封装核心技术、主流高端封装形式、全套封装配套材料、智能化封装量产设备、封测可靠性验证设备。 核心价值聚焦 Chiplet 规模化商用、车规高可靠封装、光电器件气密封装三大前沿方向，弥补西部高端封测工艺与产能缺口，解决芯片集成度不足、长期可靠性不足、光电封装适配性差等痛点，推动西部半导体产业向高端化、集成化、车规化升级。
展会定位联动全产业链上下游展区，围绕晶圆制程质控、光刻工艺量测、薄膜精密检测、掩模版精度校验、封装成品光学筛查五大板块，覆盖芯片研发、晶圆制造、光刻加工、后道封测全流程检测装备，针对性解决西南芯片量产良率偏低、工艺校准困难、微缺陷漏检、微纳尺寸管控不足等痛点，搭建制造 — 检测 — 质控 — 量产全链条质量保障体系。 核心产业优势重庆各大晶圆制造企业产能持续释放，华润微、芯联微电子、重庆万国、CUMEC 多条产线保持高负荷生产。市场数据显示：2026 年全球半导体计量与检测设备市场规模预计158.4 亿美元，晶圆检测设备市场规模增至70.5 亿美元；国内半导体检测服务市场 2026 年接近90 亿元，预计 2030 年有望接近 200 亿元。中国赛宝（西部）汽车芯片检测基地落地重庆，持续扩充大型检测仪器；西部（重庆）科学城出台专项扶持政策，设备与材料验证项目最高奖励500 万元，集成电路公共平台建设最高补助3000 万元。叠加成渝 2.36 万亿电子信息产业体量，精密检测装备本地化配套需求持续攀升。
五大核心展示主题：晶圆缺陷与形貌检测设备、关键尺寸与薄膜量测设备、光刻与掩模版检测设备、通用精密光学测量仪器、封装成品光学检测设备。 核心价值补齐西南高端精密光学检测装备配套短板，助力制造端突破良率瓶颈，支撑先进制程、车规芯片、光电芯片实现高精度标准化量产，推动西部半导体产业由规模扩张转向质量效益双提升，抢占精密检测设备国产替代窗口期。
专题五：2026 重庆车规功率与 SiC/GaN 宽禁带半导体展览会 —— 功率革新?赋能新能源与算力产业升级 展会定位立足重庆西部功率半导体产业高地，聚焦硅基功率器件、SiC/GaN 宽禁带器件、智能功率集成模块、功率器件封装测试装备四大板块，面向新能源汽车、光伏储能、工业变频、AI 算力基础设施、高端消费电子多元终端，集中展示车规级、储能级、工控级功率半导体国产化解决方案，破解高端功率器件进口依赖、产能供给紧张、可靠性认证周期长等难题，构建材料 — 器件 — 模块 — 装备 — 终端完整功率产业生态。 核心产业优势重庆位列国内功率半导体产业第一梯队，拥有华润微电子、重庆万国两大硅基 IDM 龙头；安意法半导体、三安光电落地项目构筑完整 SiC 碳化硅产业链，实现硅基、碳化硅、氮化镓功率器件协同量产。2026 年重庆半导体产业规模突破 1860 亿元；Yole Group 预测，车用 SiC 功率器件市场 2031 年将达到 110 亿美元。依托长安、赛力斯等整车龙头，阳光电源等储能头部企业，叠加 AI 数据中心新增应用场景，高端功率器件需求持续上行。区域完善的车规认证资源、封测配套、产业基金扶持体系，为功率半导体规模化国产替代提供绝佳应用土壤。
四大核心展示主题：硅基功率器件（产业基石）、宽禁带功率器件（未来赛道）、智能功率集成模块（系统大脑）、功率器件封装与测试设备（量产保障）。 核心价值依托西南新能源、算力万亿级终端市场，加快车规、储能、工控功率器件国产化落地，推动 SiC/GaN 宽禁带器件在高端场景规模化渗透，补齐西部新能源产业链核心元器件短板，抢抓后摩尔时代功率半导体全新增长红利。 |
专题四：2026 重庆半导体精密光学与晶圆全域检测设备展览会 —— 精检提质?筑牢半导体量产质量防线
